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Palabras clave [ multilayer circuit board ] partido 41 productos.
UL 2 fabricación de múltiples capas del PWB de la placa de circuito 9um-210um de la capa
Acabamiento superficial: | ENIG |
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Grueso de cobre: | 1OZ |
Materia prima: | FR4 |
fabricación de múltiples capas del PWB 1oz placa de circuito ISO TS16949 de 12 capas
Línea anchura mínima: | 0.075mm/0.075m m (3mil/3mil) |
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Acabamiento superficial: | ENIG |
Grueso de cobre: | 1OZ |
Tablero de destello impreso de múltiples capas del PWB del oro FR4 94v0 de la placa de circuito de ENIG
Acabamiento superficial: | ENIG |
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Materia prima: | FR4 |
Líneas espaciamiento mínima: | 0.075m m |
Fabricantes de múltiples capas de la placa de circuito de PCBs del cobre de IBe 9um-210um
Línea anchura mínima: | 0.075mm/0.075m m (3mil/3mil) |
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Acabamiento superficial: | ENIG |
Grueso de cobre: | 1OZ |
Placa de circuito impresa flexible rígida 16L de FPC 0.25oz-6oz de múltiples capas
Línea anchura mínima: | 0.075mm/0.075m m (3mil/3mil) |
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Acabamiento superficial: | ENIG |
Grueso de cobre: | 1OZ |
Placa de circuito eléctrica auto alto TG CEM3 Pcba de múltiples capas de la FCC del CE
Material: | FR4+Components |
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Color: | blanco, amarillo |
Componentes: | Distribuidor autorizado |
La UL 16L Rfid imprimió el oro de la inmersión de la fabricación de la placa de circuito
Acabamiento superficial: | ENIG |
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Grueso de cobre: | 1OZ |
Materia prima: | FR4 |
El PWB de aluminio del solo lado del OEM ENIG imprimió las placas de circuito 1-32L de múltiples capas
Línea anchura mínima: | 0.075mm/0.075m m (3mil/3mil) |
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Acabamiento superficial: | ENIG |
Grueso de cobre: | 1OZ |
La media galjanoplastia Vias HDI imprimió PWB blanco 0.4m m de la placa madre de la placa de circuito
Línea anchura mínima: | 0.075mm/0.075m m (3mil/3mil) |
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Acabamiento superficial: | ENIG |
Grueso de cobre: | 1OZ |
Placa de circuito impresa flexible 0.075m m rígida de múltiples capas que fabrica HDI
Línea anchura mínima: | 0.075mm/0.075m m (3mil/3mil) |
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Acabamiento superficial: | ENIG |
Grueso de cobre: | 1OZ |