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Plata de múltiples capas de destello de la inmersión de la fabricación de Rogers HDI PCBs del oro
| Color: | Amarillo |
|---|---|
| Material: | FR4 |
| Tamaño: | 100mm*80m m |
La media galjanoplastia Vias HDI imprimió PWB blanco 0.4m m de la placa madre de la placa de circuito
| Línea anchura mínima: | 0.075mm/0.075m m (3mil/3mil) |
|---|---|
| Acabamiento superficial: | ENIG |
| Grueso de cobre: | 1OZ |
Grueso de múltiples capas ISO TS16949 de PCBs 1.6m m del cobre del OEM 2oz
| Línea anchura mínima: | 0.075mm/0.075m m (3mil/3mil) |
|---|---|
| Acabamiento superficial: | ENIG |
| Grueso de cobre: | 1.5oz |
1-32 línea rígida anchura de Flex Pcb Fabrication 3mil de la vuelta rápida de la capa HDI
| Línea anchura mínima: | 0.075mm/0.075m m (3mil/3mil) |
|---|---|
| Acabamiento superficial: | ENIG |
| Grueso de cobre: | 1OZ |
La UL 16L Rfid imprimió el oro de la inmersión de la fabricación de la placa de circuito
| Acabamiento superficial: | ENIG |
|---|---|
| Grueso de cobre: | 1OZ |
| Materia prima: | FR4 |
Fabricantes de múltiples capas de la placa de circuito de PCBs del cobre de IBe 9um-210um
| Línea anchura mínima: | 0.075mm/0.075m m (3mil/3mil) |
|---|---|
| Acabamiento superficial: | ENIG |
| Grueso de cobre: | 1OZ |
UL 2 fabricación de múltiples capas del PWB de la placa de circuito 9um-210um de la capa
| Acabamiento superficial: | ENIG |
|---|---|
| Grueso de cobre: | 1OZ |
| Materia prima: | FR4 |
Alto Tg HDI PCBs oro de múltiples capas de la inmersión del diseño HASL del OEM
| Línea anchura mínima: | 0.075mm/0.075m m (3mil/3mil) |
|---|---|
| Acabamiento superficial: | ENIG |
| Grueso de cobre: | 1OZ |
diseño ISO13485 de 0.075m m 1-32L Rogers Rigid Flex Pcb Board
| Línea anchura mínima: | 0.075mm/0.075m m (3mil/3mil) |
|---|---|
| Acabamiento superficial: | ENIG |
| Grueso de cobre: | 1OZ |
fabricación de múltiples capas del PWB 1oz placa de circuito ISO TS16949 de 12 capas
| Línea anchura mínima: | 0.075mm/0.075m m (3mil/3mil) |
|---|---|
| Acabamiento superficial: | ENIG |
| Grueso de cobre: | 1OZ |
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