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fabricación de múltiples capas del PWB 1oz placa de circuito ISO TS16949 de 12 capas
| Lugar de origen | China |
|---|---|
| Nombre de la marca | IBE |
| Certificación | ISO/TS16949 ISO13485 |
| Número de modelo | PWB de múltiples capas |
| Cantidad de orden mínima | 10 |
| Precio | $0.1-$0.5 |
| Detalles de empaquetado | Envasado al vacío |
| Tiempo de entrega | 5-8 días laborables |
| Condiciones de pago | D/A, L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad de la fuente | 50000pcs/week |
Datos del producto
| Línea anchura mínima | 0.075mm/0.075m m (3mil/3mil) | Acabamiento superficial | ENIG |
|---|---|---|---|
| Grueso de cobre | 1OZ | Materia prima | FR4 |
| Líneas espaciamiento mínima | 0.075m m | Grueso del tablero | 1.6m m |
| Min. Hole Size | 0.25m m | color del soldermask | Verde |
| color de la serigrafía | blanco | Capa | 1-32L |
| Alta luz | fabricación de múltiples capas del PWB 1oz,Placa de circuito ISO TS16949 de 12 capas,1oz placa de circuito de 12 capas |
||
Descripción de producto
Alto tg PWB de múltiples capas todo en uno de la fabricación 12layers del PWB de fr4
| Capacidad de la fabricación del PWB | |
| Capas del PWB: | 1Layers a 18 capas (máximas) |
| Grueso del tablero: | 0.13~6.0m m |
| Línea anchura mínima/espacio: | 3mil |
| Tamaño mecánico mínimo del agujero: | 4mil |
| Grueso de cobre: | 9um~210um (0.25oz~6oz) |
| Relación de aspecto máxima: | 1:10 |
| Tamaño máximo del tablero: | 400*700m m |
| Final superficial: | HASL, oro de la inmersión, plata de la inmersión, lata de la inmersión, oro de destello, finger del oro, máscara peelable |
| Material: | FR4, alto Tg, Rogers, CEM-1, CEM-3, BT de aluminio, PTFE. |
| Capacidad de la asamblea del PWB | |
| Gama de tallas de la plantilla: | 1560*450m m |
| Paquete mínimo de SMT: | 0402/1005 (1.0x0.5m m) |
| Echada mínima de IC: | 0.3m m |
| Tamaño máximo del PWB: | 1200*400m m |
| Grueso mínimo del PWB: | 0.35m m |
| Min Chip Size: | 01005 |
| Tamaño máximo de BGA: | 74*74m m |
| Echada de la bola de BGA: | 1.00~3.00m m |
| Diámetro de bola de BGA: | 0.4~1.0m m |
| Echada de la ventaja de QFP: | 0.38~2.54m m |
| Prueba: | Las TIC, AOI, RADIOGRAFÍA, prueba etc. de Funtional. |
Plazo de expedición:
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Condiciones de la orden
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Fecha de expedición estándar
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La fecha de expedición más rápida
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Prototipo ( <20pcs>
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2days
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8hours
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Pequeño volumen (20-100pcs)
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6days
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12hours
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Volumen medio (100-1000)
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3days
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24 horas
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Producción en masa (>1000)
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Depende de BOM
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Depende de BOM
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FAQ:
¿1.How hace un trabajo impreso de la asamblea de la placa de circuito (montaje del PWB)?
La función primaria de un montaje del PWB es integrar los componentes electrónicos de un dispositivo en un espacio compacto o definido. Actuando como el eje central del circuito electrónico de un dispositivo, el PWB proporciona el aislamiento para el resto de los componentes eléctricos, permitiendo que sean conectados con seguridad con una fuente de energía.
2. ¿Qué información se requiere para un orden de llavero del montaje del PWB?
Para los proyectos de llavero, necesitaremos el siguiente:
Fichero de Gerber
Bill de los materiales (BOM)
Lista de la colocación componente (COMPLETA)
Todo el fichero relevante del cad y de .stp
3. ¿Usted ofrece la prueba y servicios de la inspección?
Sí, IBE ofrece una lista completa de prueba y los servicios de la inspección para SMT y los montajes del por-agujero.
Microscopios de la inspección visual/de exploración
Inspección de AOI
prueba del En-circuito
La prueba funcional incluye el equipo y el sistema automatizados de prueba
Pruebas del marcar a fuego
Prueba baja/da alta temperatura de la cámara
Inspección y reparación de la radiografía
Probador de la niebla de la sal
Prueba de descenso
vibración que embala
Capa conformal y rellenado
¿4.Where usted fabrica sus productos?
Hacemos la instalación de producción basar en Shenzhen, China; Fremont, los E.E.U.U., Bac Ninh, Vietn
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