Placa de circuito impresa flexible 0.075m m rígida de múltiples capas que fabrica HDI

Con más de 500 trabajadores experimentados y el equipo técnico, IBE puede ofrecer 150.000 metros cuadrados por mes. La planta que cubre 200.000 metros cuadrados con las instalaciones importada y del máximo de la precisión, las líneas de fabricación es totalmente automatización, y la sustancia química es el resultado de la última investigación. Mientras tanto, usted puede estar seguro de calidad con nuestro 9001:2008 del ISO, aprobación UL, ISO14001, ROHS y TS16949. Nuestros productos incluyen 1-10 capas de simple a los tableros de alta densidad; circuitos de la flexión y tableros rígidos de la flexión, que son el substrato de la mercancía electrónica del consumidor, el dispositivo de comunicación, la máquina de la automatización industrial, el producto informático, el equipamiento médico y la electrónica de automóvil etc. Manejamos todos los tipos de montaje del PWB, del montaje directo básico del PWB del agujero al montaje superficial estándar del PWB del soporte al montaje ultrafino de la echada BGA. Nuestros ingenieros trabajan con los clientes de enfrente de todos los campos incluyendo telecomunicaciones, la aviación, productos electrónicos de consumo, inalámbrico, intermedio, automotriz e instrumentación.

Capacidad de PCBA

Capacidad de la fabricación del PWB
Capas del PWB:	1Layers a 18 capas (máximas)
Grueso del tablero:	0.13~6.0m m
Línea anchura mínima/espacio:	3mil
Tamaño mecánico mínimo del agujero:	4mil
Grueso de cobre:	9um~210um (0.25oz~6oz)
Relación de aspecto máxima:	1:10
Tamaño máximo del tablero:	400*700m m
Final superficial:	HASL, oro de la inmersión, plata de la inmersión, lata de la inmersión, oro de destello, finger del oro, máscara peelable
Material:	FR4, alto Tg, Rogers, CEM-1, CEM-3, BT de aluminio, PTFE.
Capacidad de la asamblea del PWB
Gama de tallas de la plantilla:	1560*450m m
Paquete mínimo de SMT:	0402/1005 (1.0x0.5m m)
Echada mínima de IC:	0.3m m
Tamaño máximo del PWB:	1200*400m m
Grueso mínimo del PWB:	0.35m m
Min Chip Size:	01005
Tamaño máximo de BGA:	74*74m m
Echada de la bola de BGA:	1.00~3.00m m
Diámetro de bola de BGA:	0.4~1.0m m
Echada de la ventaja de QFP:	0.38~2.54m m
Prueba:	Las TIC, AOI, RADIOGRAFÍA, prueba etc. de Funtional.

 

Certificación:
Certificado por ISO 9001 y 14001, IBEesfabricantebien equipadoyestrictamentemanejado. Integramosnuestrosrecursosymanejamoslaproduccióna travésdelsistemadeMESquepuedeoptimizarbien proceso y garantizar calidad. Además, elgrupodeIBEse adhiereestrictamentea losestándaresde laproducciónyde lafabricaciónde TS16949, de la industria del automóvil y de ISO 13485, industriamédica.