Oro de destello HDI PCBs de múltiples capas
IBE proporciona soluciones mejores, más rápidas y más rentables al diseño más desafiador de nuestros clientes para los problemas de la excelencia (DFx). De la fabricación a la prueba a la cadena de suministro, IBE proporciona la ayuda modificada para requisitos particulares del diseño a nuestros socios del OEM, permitiéndoles establecer una competitividad fuerte dentro de su mercado.
Tenemos un expediente probado de fabricantes rectores en el proceso de fabricación entero de la electrónica. De diseños simples a la integración de sistema complejo, IBE proporciona los servicios de punta a punta de la fabricación de la electrónica necesarios competir en un mercado global.
Nuestras ventajas:
1, área de la fábrica: Fábrica de 60000㎡ Shenzhen; dos otras fábricas en los E.E.U.U. y Vietnam.
2, control de calidad: Estándar de IPC-1-610E, E-prueba, radiografía, AOI Test, IQC, control de calidad, QA, prueba funcional del 100%
3, PWB que hace (TG, de cerámica rígidos, flexibles, Rígido-flexibles, de aluminio, altos), compra de componentes componente, SMT&DIP, programa libre y prueba, servicio de OEM/ODM
4, Certifcation: ATF 16949, ISO 13485, ISO 14001, ISO9001, UL (E326838), Disney FAMA, CE, FCC, ROHS,
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Material |
PR4, halógeno libre, alto TG, CEM3, PTFE, BT de aluminio, Rogers |
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Grueso del tablero |
Producción en masa: muestras de 0.3-3.5m m: 0.21-6.0m m |
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Final superficial |
HASL, OSP, plata/Gold/SN, oro de destello, finger del oro, chapado en oro duro de la inmersión |
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Tamaño del panel del PWB |
Max Mass Productoin: muestra de 610x460m m: 762x508m m |
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Capa |
Producción en masa: 2-58 capas, muestras: 1-64 capas |
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Tamaño mínimo del agujero de taladro |
Taladro 0.1m m, taladro 0.2m m del laser de la máquina |
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CONTROL DE CALIDAD DE PCBA |
Radiografía, AOI Test, prueba funcional |
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Especialidad |
Automotriz, médico/juego/dispositivo, ordenador, LED/Lighting, etc elegantes |
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Sanforizado |
Enterrado vía, ciegue vía, presión mezclada, resistencia integrada, capacitancia integrada, presión mezclada local, alta densidad local, taladro trasero, control de la impedancia
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El PWB de múltiples capas es una placa de circuito que tiene más de dos capas.
A diferencia de un PWB de doble cara que tenga solamente dos capas conductoras de material, todo el PCBs de múltiples capas debe tener por lo menos tres capas de material conductor que se entierren en el centro del material.
¿Cómo sea de múltiples capas PCBs hizo?
Las capas de alternancia de materiales del prepeg y de la base se laminan juntos bajo temperatura alta y presión de producir PCBs de múltiples capas. Este proceso se asegura de que el aire no esté atrapado entre las capas, los conductores es encapsulado totalmente por la resina, y el pegamento que lleva a cabo las capas juntas se derrite y se cura correctamente. La gama de combinaciones materiales es extensa del vidrio de epoxy básico a los materiales de cerámica o del Teflon exóticos.
Ventajas de PCBs de múltiples capas (comparado para escoger o PCBs de doble cara)
- Una densidad más alta de la asamblea
- Más tamaño pequeño (considerables ahorros en espacio)
- Flexibilidad creciente
- Una incorporación más fácil controló características de la impedancia.
- EMI que protege con la colocación cuidadosa de las capas del poder y de la tierra.
- Reduce la necesidad de arneses de cableado de la interconexión (reduce el peso total)
IBE es fabricante de múltiples capas experimentado del PWB
IBE ha estado produciendo PCBs de múltiples capas por más de 20 años. A lo largo de los años, hemos visto todos los tipos de construcciones de múltiples capas de diversas industrias, contestamos a todos los tipos de preguntas de múltiples capas, y solucionado todos los tipos de problemas con PCBs de múltiples capas.
