Asamblea superficial electrónica del soporte BGA QFN del sistema de comunicación PCBA

Lugar de origen CHINA, VIETNAM, LOS E.E.U.U.
Nombre de la marca IBE
Certificación IATF
Número de modelo FG-04
Cantidad de orden mínima NINGÚN MOQ
Precio Negotiable
Detalles de empaquetado Bolso
Tiempo de entrega 15 días laborables
Condiciones de pago L/C, T/T
Datos del producto
Material FR4 color gris
Tamaño 200mm*70m m Superficie ENIG
Capa 12 nombre PCBA
Alta luz

Asamblea electrónica de PCBA BGA QFN

,

Sistema de comunicación PCBA BGA QFN

,

Pcba electrónico del sistema de comunicación

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Descripción de producto

Asamblea del sistema de comunicación PCBA BGA QFN

Capacidad de PCBA

Asamblea de SMT, asamblea de BGA, asamblea del Por-agujero, ensamblado mixto, servicios rígidos de la asamblea del PWB de la flexión. Obediente con una amplia gama de estándares incluyendo la clase 2 de IPC 610 y la clase 3.

La cadena de producción principal de SMT consiste en los equipos avanzados de alta precisión automatizados de Panasonic, Sumsung, líneas del total 6 de Japón (el tamaño más pequeño de los componentes de SMT puede alcanzar a 0201, capaz de 0.6mm*0.3m m ~ 50mm*50mmQFP, hueco de 0.15m m, exactitud ±0.05),
La capacidad del ccsme puede alcanzar 150.000.000 componentes por mes.

Nuestro equipo que dirige tiene experiencia extensa en tecnologías de DFM/DFA/DFT.
SMT, reanudación de BGA, Re-Balling, radiografía es todo fácilmente achieveable. Las plantillas pueden
córtese y se entrega dentro de 4 horas.

Plazo de expedición:
 
Condiciones de la orden
Fecha de expedición estándar
La fecha de expedición más rápida
Prototipo ( <20pcs>
2days
8hours
Pequeño volumen (20-100pcs)
6days
12hours
Volumen medio (100-1000)
3days
24 horas
Producción en masa (>1000)
Depende de BOM
Depende de BOM
 
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