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Finger de destello del oro de la asamblea del PWB de IBE SMT BGA para el equipo de Electric Power
| Lugar de origen | CHINA, VIETNAM, LOS E.E.U.U. |
|---|---|
| Nombre de la marca | IBE |
| Certificación | TS16949 |
| Número de modelo | FG-01 |
| Cantidad de orden mínima | NINGÚN MOQ |
| Precio | Negotiable |
| Detalles de empaquetado | Bolso |
| Tiempo de entrega | 15 días laborables |
| Condiciones de pago | L/C, T/T |
Datos del producto
| Material | FR4 | Color | Rojo |
|---|---|---|---|
| Tamaño | 220mm*60m m | Superficie | HASL |
| Capa | 12 | Nombre | PCBA |
| Alta luz | Finger de destello del oro de la asamblea del PWB de BGA,Asamblea del PWB de IBE SMT BGA,Asamblea de destello del PWB de SMT del finger del oro |
||
Descripción de producto
Equipo PCBA de IBE OEM/ODM Electric Power en Shenzhen, China
Capacidad de PCBA
La asamblea impresa de la placa de circuito es el proceso de conectar los componentes electrónicos con los cableados de placas de circuito impresas. Los rastros o los caminos conductores grabados en las hojas de cobre laminadas de PCBs se utilizan dentro de un substrato no-conductor para formar a la asamblea de assembly.SMT, asamblea de BGA, asamblea del Por-agujero, ensamblado mixto, servicios rígidos de la asamblea del PWB de la flexión. Obediente con una amplia gama de estándares incluyendo la clase 2 de IPC 610 y la clase 3.
Equipo que dirige profesional: Nos califican y se dedican altamente al éxito de su proyecto, permitiendo que usted comience con diseños optimizados y dándole una mejor oportunidad de cumplir plazos de proyecto.
| Tipo material | Artículo | Minuto | Máximo |
| PWB | Dimensión (longitud, anchura, height.mm) | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
| Peso | 1.8KG | ||
| Dimensión especial | 1200*400*4.2 | ||
| Material | FR-4, CEM-1, CEM-3, tablero Aluminio-basado, FPC | ||
| Final superficial | HASL, OSP, oro de la inmersión, finger de destello del oro | ||
| Componentes | Chip&IC | 0201 (0.5*0.25) | 55m m |
| Echada de BGA | 0.3m m | ||
| Echada de QFP | 0.3m m | ||
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