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Palabras clave [ prototype pcb fabrication ] partido 80 productos.
UL 2 fabricación de múltiples capas del PWB de la placa de circuito 9um-210um de la capa
| Acabamiento superficial: | ENIG |
|---|---|
| Grueso de cobre: | 1OZ |
| Materia prima: | FR4 |
fabricación de múltiples capas del PWB 1oz placa de circuito ISO TS16949 de 12 capas
| Línea anchura mínima: | 0.075mm/0.075m m (3mil/3mil) |
|---|---|
| Acabamiento superficial: | ENIG |
| Grueso de cobre: | 1OZ |
Impedancia rápida del oro BGA de la inmersión de la asamblea del PWB de la vuelta de la fabricación de múltiples capas del PWB
| Color: | Verde |
|---|---|
| Nombre: | PCBA |
| Técnico superficial: | HASL |
PWB de múltiples capas de la asamblea HASL ENIG HDI del PWB del prototipo del automóvil de 1OZ 2OZ
| Material: | FR4, altura TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| capas: | 1-24layers, 1-28 L |
| Grueso de cobre: | 1oz, 0,25 onzas -12 onza, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
ODM del OEM de la asamblea del PWB del ccsme 1oz Rogers Circuit Board Prototype
| Material: | FR4, altura TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| capas: | 1-24layers, 1-28 L |
| Grueso de cobre: | 1oz, 0,25 onzas -12 onza, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Asamblea de alta densidad de múltiples capas del PWB de la fabricación 4mil BGA del PWB del OEM
| Material: | FR4/TG150~180, FR-4/CTI175~600V |
|---|---|
| Grueso del tablero/grueso del cobre: | 0.8mm~2.0mm/0.5OZ~5OZ |
| Min Line Width y espacio: | 3mil/3mil (0.075m m) |
FCC ROHS de la asamblea del PWB del prototipo de los componentes electrónicos de CEM1 CEM3
| Material: | FR4, altura TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| capas: | 1-24layers, 1-28 L |
| Grueso de cobre: | 1oz, 0,25 onzas -12 onza, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
PWB del prototipo de IATF TS16949 que fabrica FR4 la altura TG Pcba electrónico
| Material: | FR4, altura TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| capas: | 1-24layers, 1-28 L |
| Grueso de cobre: | 1oz, 0,25 onzas -12 onza, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
ODM del OEM de la fabricación del PWB del prototipo del oro de la inmersión del ccsme SMT
| Material: | FR4, altura TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| capas: | 1-24layers, 1-28 L |
| Grueso de cobre: | 1oz, 0,25 onzas -12 onza, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
fabricación de múltiples capas electrónica HASL sin plomo del PWB de 4mil Pcba
| Materia prima:: | FR-4, FR-4 |
|---|---|
| Grueso del tablero:: | 1.6m m |
| Línea anchura mínima:: | 4mil |