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Palabras clave [ ul rigid flexible pcb assembly ] partido 58 productos.
La asamblea de plata FR4 Tg170 del PWB de SMT de la inmersión imprimió la fabricación de la placa de circuito
| Color: | Verde, azul, negro, blanco, amarillo, rojo, gris |
|---|---|
| Detalles de empaquetado: | Bolso |
| Tiempo de entrega: | 15 días laborables |
Oro de destello de BT de la batería de New Energy de la asamblea de llavero de aluminio del PWB
| Color: | gris |
|---|---|
| Nombre: | Montaje del PWB |
| Técnico superficial: | Oro de destello |
Vuelta rápida ISO13485 de la alta del TG Flex Rigid de la INMERSIÓN placa de circuito del PWB
| Línea anchura mínima: | 0.075mm/0.075m m (3mil/3mil) |
|---|---|
| Acabamiento superficial: | ENIG |
| Grueso de cobre: | 1OZ |
Verde Soldermask del tablero de IBE Rogers Rigid Flex Printed Circuit
| Línea anchura mínima: | 0.075mm/0.075m m (3mil/3mil) |
|---|---|
| Acabamiento superficial: | ENIG |
| Grueso de cobre: | 1OZ |
Halógeno rígido Fr4 libre del servicio de diseño del PWB de Flex Custom de la INMERSIÓN de SMT
| Tamaño del tablero desnudo: | El más grande: 21,02' ‘x 20,07" ‘(534m m x 510m m) |
|---|---|
| Min. IC Pitch: | 0,012' ‘(0.3m m) |
| Echada de la ventaja de QFN: | 0,012' ‘(0.3m m) |
Alta asamblea HASL de la electrónica del prototipo del PWB del TG sin plomo
| Material: | FR4, altura TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| capas: | 1-24layers, 1-28 L |
| Grueso de cobre: | 1oz, 0,25 onzas -12 onza, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Diseño y asamblea de fabricación ISO13485 ISO14001 del PWB de IBE
| Material: | FR4, altura TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| capas: | 1-24layers, 1-28 L |
| Grueso de cobre: | 1oz, 0,25 onzas -12 onza, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Compra de componentes componente del PWB de FR4 TG140 174*103m m de la asamblea automotriz del diseño
| Materia prima: | FR-4 TG140 |
|---|---|
| Grueso del tablero: | 1.2m m |
| Acabamiento superficial: | ENIG |
INMERSIÓN PCBA automotriz CEM1 flexible rígido de SMT fabricación del PWB de 10 capas
| Material: | FR4, altura TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| capas: | 1-24layers, 1-28 L |
| Grueso de cobre: | 1oz, 0,25 onzas -12 onza, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
asamblea flexible ISO9001 sin plomo de circuito impreso de Fpc del cobre 2oz
| Línea anchura mínima: | 0.075mm/0.075m m (3mil/3mil) |
|---|---|
| Acabamiento superficial: | ENIG |
| Grueso de cobre: | 1OZ |