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Palabras clave [ pcb smt assembly ] partido 193 productos.
La ronda de la conductividad termal CEM-3 llevó a la placa de circuito 1 vatio
| Línea anchura mínima: | 0.075mm/0.075m m (3mil/3mil) |
|---|---|
| Acabamiento superficial: | ENIG |
| Grueso de cobre: | 1OZ |
1-28L clase médica libre de la plata IPC-A-600G de la inmersión del halógeno PCBA II
| Material: | FR4, altura TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| capas: | 1-24layers, 1-28 L |
| Grueso de cobre: | 1oz, 0,25 onzas -12 onza, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Alto ODM inalámbrico de cerámica del OEM de la placa de circuito del cargador de Qi de dos capas del TG
| Material: | Shengyi de FR4 Tg150 |
|---|---|
| Color: | negro, verde, amarillo, azul |
| Grueso de cobre: | 1.5oz |
Auricular aeroespacial Rogers Multilayer PCBA HASL de llavero OSP
| Detalles de empaquetado: | Bolso |
|---|---|
| Tiempo de entrega: | 15 días laborables |
| Condiciones de pago: | L/C, T/T |
concentrador PCBA médico ISO 13485 del oxígeno del cobre 18um-30um
| Material: | FR-4; Alto TG FR-4; Aluminio; CEM-1; CEM-3; Rogers, etc |
|---|---|
| Tipo del PWB: | Rígido, flexible, rígido-flexible |
| Capa NO.: | 1, 2, 4, 6, hasta 24 capas |
Grueso rápido de la vuelta 0.3-3.5m m del TG Rogers Medical PCBA de la altura
| Material: | FR4, altura TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| capas: | 1-24layers, 1-28 L |
| Grueso de cobre: | 1oz, 0,25 onzas -12 onza, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Una fabricación de contrato del grueso PCBA de la parada 1.6m m ENIG
| Grueso del tablero: | 1.6m m |
|---|---|
| Tonelero: | 1 ONZA |
| Final superficial: | HASL sin plomo |
Alta aduana Pcba flexible HASL OSP ISO13485 de la placa madre del TG TV
| Color: | Azul |
|---|---|
| Nombre: | PCBA |
| Técnico superficial: | ENIG |
fabricación impresa 800mm*508m m de múltiples capas HASL OSP de la placa de circuito
| Color: | Verde, azul, negro, blanco, amarillo, rojo, gris |
|---|---|
| Nombre: | Montaje del PWB |
| Técnico superficial: | HASL, OSP, plata/Gold/SN, oro de destello, finger del oro, chapado en oro duro de la inmersión |
La UL 16L Rfid imprimió el oro de la inmersión de la fabricación de la placa de circuito
| Acabamiento superficial: | ENIG |
|---|---|
| Grueso de cobre: | 1OZ |
| Materia prima: | FR4 |