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Palabras clave [ pcb board assembly ] partido 191 productos.
ODM del OEM de la fabricación del PWB del prototipo del oro de la inmersión del ccsme SMT
Material: | FR4, altura TG de FR4 CEM1 CEM3 |
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capas: | 1-24layers, 1-28 L |
Grueso de cobre: | 1oz, 0,25 onzas -12 onza, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
La asamblea de llavero electrónica del PWB del contrato del OEM mantiene el ALCANCE de RoHs
Color: | Verde, azul |
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Nombre: | Montaje del PWB |
Técnico superficial: | ENIG |
Oro de destello de BT de la batería de New Energy de la asamblea de llavero de aluminio del PWB
Color: | gris |
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Nombre: | Montaje del PWB |
Técnico superficial: | Oro de destello |
Entrada industrial médica elegante WIFI de la UL PCBA IoT fabricación del PWB de 8 capas
Color: | Verde, azul |
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Nombre: | Montaje del PWB |
Técnico superficial: | ENIG |
Fabricante For Loud Speaker de la asamblea del PWB de SMT del prototipo de FR4 Tg150
Color: | Amarillo |
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Nombre: | PCBA |
Técnico superficial: | ENIG |
Placa de circuito eléctrica auto alto TG CEM3 Pcba de múltiples capas de la FCC del CE
Material: | FR4+Components |
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Color: | blanco, amarillo |
Componentes: | Distribuidor autorizado |
Alto Tg HDI PCBs oro de múltiples capas de la inmersión del diseño HASL del OEM
Línea anchura mínima: | 0.075mm/0.075m m (3mil/3mil) |
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Acabamiento superficial: | ENIG |
Grueso de cobre: | 1OZ |
El PWB de aluminio del solo lado del OEM ENIG imprimió las placas de circuito 1-32L de múltiples capas
Línea anchura mínima: | 0.075mm/0.075m m (3mil/3mil) |
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Acabamiento superficial: | ENIG |
Grueso de cobre: | 1OZ |
Impedancia rápida del oro BGA de la inmersión de la asamblea del PWB de la vuelta de la fabricación de múltiples capas del PWB
Color: | Verde |
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Nombre: | PCBA |
Técnico superficial: | HASL |
Asamblea de alta densidad de múltiples capas del PWB de la fabricación 4mil BGA del PWB del OEM
Material: | FR4/TG150~180, FR-4/CTI175~600V |
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Grueso del tablero/grueso del cobre: | 0.8mm~2.0mm/0.5OZ~5OZ |
Min Line Width y espacio: | 3mil/3mil (0.075m m) |